专业HDI PCB制造商

产品设计

  • 材质:IT200LK
  • 层数:10升
  • 表面处理:OSP
  • 厚度:1.69毫米
  • 尺寸:17.64×17.97英寸
  • LW/S:350万/400万(处理难度:行)
  • 最小钻头尺寸:0.25毫米

产品应用

14G主板,主要应用于银行、电信、互联网数据中心等领域。

表面处理
化学镀镍浸金(ENIG)
热风焊锡水平仪(HASL,含铅和无铅)
OSP、浸锡、浸银、ENEPIG
金手指、闪金、全身硬金、可焊金
选择性和多重表面处理、碳墨、可剥离SM

标准先进的能力标准先进的能力标准先进的
236万2.0/2.0百万NPth 孔径尺寸±2mil ±1.5mil最小SMT/QFP间距1000万不适用
2盎司4盎司孔位定位精度±3百万±2mil最小 BGA 间距1200万不适用
最小值:0.2毫米最小值:0.15毫米孔中心到孔中心的距离±4百万±3百万每板最高测试分数(通用ET)钉床试验:16000不适用
最小值:0.1毫米最小值:0.05毫米孔到边缘精度±3百万±2mil飞针试验:1-∞
最小值:0.45毫米最小值:0.40毫米层间配准±4百万±3百万V形切割深度±4百万±3百万
4-16层24层形状尺寸公差±4百万±3百万v-cut 天使20°、30°、45°不适用
520毫米×620毫米540毫米×640毫米阻抗容差±10% ±8% V形切割精度±4百万±3百万
8:01 10:01最小阻焊层宽度绿油:300万绿油:2.5毫升
±20% ±10%其他:450万其他:400万
±3百万±2mil S/M 注册±1.5mil ±1.2mil

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