制程能力
| 表面处理 |
| 化学镀镍浸金(ENIG) |
| 喷锡(HASL，有铅、无铅) |
| OSP，沉锡，沉银，ENEPIG |
| 金手指，闪金，全板硬金，打线金 |
| 选镀/多种表面处理同板，碳墨，可剥蓝胶/可撕阻焊 |
| 制程能力 | 常规 | 极限 |
| 最小线宽间距 | 1.8/1.8mil | 1.5/1.5mil |
| 最大铜厚 | 单层3oz | 单层5oz |
| 机械钻孔 | Min：0.15mm | Min：0.1mm |
| 激光钻孔 | Min：0.1mm | Min：0.05mm |
| 半金属化孔最小孔 径 | Min：0.3mm | Min：0.25mm |
| 盲埋孔 | 4-20 layer | 30 layer |
| 最大生产尺寸 | 540mmX620mm | 540mmX640mm |
| 电镀纵横比 | 16:01 | 20:01 |
| 线宽间距 | ±20% | ±10% |
| 电镀孔孔径 | ±3mil | ±2mil |
| 非电镀孔孔径 | ±2mil | ±1.5mil |
| 孔位精度 | ±3mil | ±2mil |
| 孔中心到孔中心距 离 | ±4mil | ±3mil |
| 孔到边精度 | ±3mil | ±2mil |
| 层与层对位精度 | ±4mil | ±3mil |
| 外形公差 | ±100μm | ±50μm |
| 阻抗公差 | ±10%，Max >50ohm +/- 5% | ±7%，Max >50ohm +/- 5% |
| 最小防焊桥 | 绿色油墨：3mil | 绿色油墨：2.5mil |
| 杂色油墨：4.5mil | 杂色油墨：4mil | |
| 防焊对准度 | ±1.5mil | ±1.2mil |
| 最小SMT/QFP 焊盘中心距 | 10mil | NA |
| 最小BGA焊盘中心距 | 12mil | NA |
| 最大测试点数 | 针床测试： 20000 飞针测试：1-∞ | 针床测试： 100000 |
| V-cut深度 | ±100μm | ±75μm |
| V-cut角度 | 20°、30°、45° | NA |
| V-cut精度 | ±100μm | ±75μm |
设备清单
