产品设计
- 层数：10 层（ELIC）
- 材料：EM-370(5)
- 厚度：0.7毫米
- 孔/焊盘：200/400μm
- 激光75/200μm
- Inn. 50/50μm
- 50/75微米
- S/M：黑色
产品应用
任何层互连板产品均可应用于移动通信终端，集成多种电路，使移动终端能够处理复杂任务并拥有丰富的通信方式。随着通信技术的发展，移动终端已成为现代互联网服务的主要平台。
| 表面处理 |
| 化学镀镍浸金（ENIG） |
| 热风焊锡水平仪（HASL，含铅和无铅） |
| OSP、浸锡、浸银、ENEPIG |
| 金手指、闪金、全身硬金、可焊金 |
| 选择性和多重表面处理、碳墨、可剥离SM |
| 能力 | 标准 | 先进的 | 能力 | 标准 | 先进的 | 能力 | 标准 | 先进的 |
| 行宽空间 | 236万 | 2.0/2.0百万 | NPth孔径尺寸 | ±2mil | ±1.5mil | 最小SMT/QFP间距 | 1000万 | 不适用 |
| 最大铜箔厚度 | 2盎司 | 4盎司 | 孔位定位精度 | ±3mil | ±2mil | 最小BGA 间距 | 1200万 | 不适用 |
| 最小通孔尺寸 | 最小值：0.2毫米 | 最小值：0.15毫米 | 孔中心到孔中心的距离 | ±4百万 | ±3mil | 每板最高测试分数 （环球ET） | 钉床试验：16000 | 不适用 |
| 最小盲孔尺寸 | 最小值：0.1毫米 | 最小值：0.05毫米 | 孔到边缘精度 | ±3mil | ±2mil | 飞针试验：1-∞ | ||
| 最小半金属化孔 | 最小值：0.45毫米 | 最小值：0.40毫米 | 层间配准 | ±4百万 | ±3百万 | V形切割深度 | ±4百万 | ±3百万 |
| 埋洞 | 4-16层 | 24层 | 形状尺寸公差 | ±4百万 | ±3百万 | v-cut 天使 | 20°、30°、45° | 不适用 |
| 最大生产板尺寸 | 520毫米×620毫米 | 540毫米×640毫米 | 阻抗容差 | ±10% | ±8% | V形切割精度 | ±4百万 | ±3百万 |
| 最大宽高比 | 8:01 | 10:01 | 最小阻焊层宽度 | 绿油：300万 | 绿油：2.5毫升 | |||
| 行宽空间 | ±20% | ±10% | 其他：450万 | 其他：400万 | ||||
| Pth 孔径大小 | ±3百万 | ±2mil | S/M 注册 | ±1.5mil | ±1.2mil |