专业HDI PCB制造商

产品设计

  • 层数:4L(1+2(柔性)+1)
  • 材质:DS-600D
  • 厚度:0.34毫米
  • 孔/垫:
  • 钻孔 600/800微米
  • 100/250微米激光器
  • 长/宽:
  • 80/100μm
  • 输出100/100μm
  • S/M:绿色

表面处理
化学镀镍浸金(ENIG)
热风焊锡水平仪(HASL,含铅和无铅)
OSP、浸锡、浸银、ENEPIG
金手指、闪金、全身硬金、可焊金
选择性和多重表面处理、碳墨、可剥离SM

能力 标准 先进的 能力 标准 先进的 能力 标准 先进的
行宽空间 236万 2.0/2.0百万 NPth   孔径大小 ±2mil ±1.5mil 最小。   SMT/QFP 间距 1000万 不适用
最大铜箔厚度 2盎司 4盎司 孔位定位精度 ±3百万 ±2mil 最小。   BGA沥青 1200万 不适用
最小通孔尺寸 最小值:0.2毫米 最小值:0.15毫米 孔中心到孔中心的距离 ±4百万 ±3百万 最大限度。   测试点数/板(通用ET) 钉床试验:16000 不适用
最小盲孔尺寸 最小值:0.1毫米 最小值:0.05毫米 孔到边缘精度 ±3百万 ±2mil 飞针试验:1-∞
最小半金属化孔 最小值:0.45毫米 最小值:0.40毫米 层间配准 ±4百万 ±3百万 V形切割深度 ±4百万 ±3mil
埋洞 4-16层 24层 形状尺寸公差 ±4百万 ±3mil v-cut 天使 20°、30°、45° 不适用
最大生产板尺寸 520毫米×620毫米 540毫米×640毫米 阻抗容差 ±10% ±8% V形切割精度 ±4百万 ±3mil
最大宽高比 8:01 10:01 最小阻焊层宽度 绿油:300万 绿油:2.5毫升   
行宽空间 ±20% ±10% 其他:450万 其他:400万    
Pth 孔径大小 ±3百万 ±2mil S/M 注册 ±1.5mil ±1.2mil    

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