未来电子元件的发展
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新型电子元器件是指采用新原理、新技术、新工艺或新材料,具有新结构、新功能和新用途的新一代电子元器件,能够促进国民经济信息化和电子技术及整机升级。它具有小型化、多功能化和环保等特点,市场应用前景良好。

未来新部件研发的关键点如下:
◆ 表面贴装元件主要包括金属电极片式陶瓷电容器、片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式晶体管。
◆ 厚膜混合集成电路(HIC)专注于通信产品、汽车电子产品和其他投资产品的开发和生产,以及厚膜HIC的陶瓷基板。
敏感元件和传感器专注于开发对电压敏感、对热敏感、对气体敏感的产品。
◆ 新型电力电子器件将重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电器件将重点发展LCD、LED芯片、PDP等。
新型电源主要采用镍氢电池、锂离子电池和聚合物电池。
高频器件方向专注于高频表面声波器件、微波介质器件等的研发。



