产品设计
层数：8层
板材厚度：0.8mm±0.075mm
最终涂装：浸金+OSP
线宽/线间距：0.063毫米/0.63毫米
铜片厚度：1盎司
应用：物联网模块，半孔，形状精度±0.05mm。
| 表面处理能力 | |
|---|---|
| 层数：2-24层 | |
| 板材厚度：0.2-3.2毫米 | |
| 高密度互连：1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3,4+n+4 | |
| 材料： EMC 、 NANYA 、 SYTECH 、 ITEQ 、 TUC 、 DOOSAN 、 ROGERS 、 MGC 、昭和电工、 ISOLA 、 VENTEC | |
| 环保产品：符合HDI和ROHS标准，无卤素 | |
| ENIG（化学镀镍/浸金） ，金/镍浸金 1 至 8 微米，镍： 120-250 微米。 | |
| 有机焊料防腐剂， entek plus Ht，Preflux F2 Lx （ 0.2-0.5um ） | |
| 电镀镍金（软金、硬金），连接指 | |
| HASL-无铅锡层，厚度1-40微米 | |
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| 液态光敏焊料防止掩膜 | |
| 可能剥离阻焊层 | |
| 导电碳油 |
| 能力 | 标准 | 先进的 | 能力 | 标准 | 先进的 | 能力 | 标准 | 先进的 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 行宽空间 | 236万 | 2.0/2.0百万 | NPth孔径尺寸 | ±2mil | ±1.5mil | 最小SMT/QFP间距 | 1000万 | 不适用 |
| 最大铜箔厚度 | 2盎司 | 4盎司 | 孔位定位精度 | ±3mil | ±2mil | 最小BGA 间距 | 1200万 | 不适用 |
| 最小通孔尺寸 | 最小值：0.2毫米 | 最小值：0.15毫米 | 孔中心到孔中心的距离 | ±4百万 | ±3百万 | 每板最高测试分数 （环球ET） | 钉床试验：16000 | 不适用 |
| 最小盲孔尺寸 | 最小值：0.1毫米 | 最小值：0.05毫米 | 孔到边缘精度 | ±3百万 | ±2mil | 飞针试验：1-∞ | ||
| 最小半金属化孔 | 最小值：0.45毫米 | 最小值：0.40毫米 | 层间配准 | ±4百万 | ±3百万 | V形切割深度 | ±4百万 | ±3百万 |
| 埋洞 | 4-16层 | 24层 | 形状尺寸公差 | ±4百万 | ±3百万 | v-cut 天使 | 20°、30°、45° | 不适用 |
| 最大生产板尺寸 | 520毫米×620毫米 | 540毫米×640毫米 | 阻抗容差 | ±10% | ±8% | V形切割精度 | ±4百万 | ±3mil |
| 最大宽高比 | 8:01 | 10:01 | 最小阻焊层宽度 | 绿油：300万 | 绿油：2.5毫升 | |||
| 行宽空间 | ±20% | ±10% | 其他：450万 | 其他：400万 | ||||
| Pth 孔径大小 | ±3百万 | ±2mil | S/M 注册 | ±1.5mil | ±1.2mil |