专业HDI PCB制造商

产品设计

  • 层数:10L(2+6+2)
  • 材料:EM-370(5)
  • 厚度:0.7毫米
  • 孔/垫:
  • 钻孔 200/430μm
  • 激光器 75/225μm
  • 长/宽:
  • 50/60μm
  • 60/75μm
  • S/M:绿色

产品应用

高密度互连(HDI)产品可用于平板电脑

表面处理
化学镀镍浸金(ENIG)
热风焊锡水平仪(HASL,含铅和无铅)
OSP、浸锡、浸银、ENEPIG
金手指、闪金、全身硬金、可焊金
选择性和多重表面处理、碳墨、可剥离SM

能力标准先进的能力标准先进的能力标准先进的
行宽空间236万2.0/2.0百万NPth孔径尺寸±2mil ±1.5mil最小SMT/QFP间距1000万不适用
最大铜箔厚度2盎司4盎司孔位定位精度±3百万±2mil最小BGA 间距1200万不适用
最小通孔尺寸最小值:0.2毫米最小值:0.15毫米孔中心到孔中心的距离±4百万±3百万

每板最高测试分数

(环球ET)

钉床试验:16000不适用
最小盲孔尺寸最小值:0.1毫米最小值:0.05毫米孔到边缘精度±3百万±2mil飞针试验:1-∞
最小半金属化孔最小值:0.45毫米最小值:0.40毫米层间配准±4百万±3百万V形切割深度±4百万±3百万
埋洞4-16层24层形状尺寸公差±4百万±3百万v-cut 天使20°、30°、45°不适用
最大生产板尺寸520毫米×620毫米540毫米×640毫米阻抗容差±10% ±8% V形切割精度±4百万±3百万
最大宽高比8:01 10:01最小阻焊层宽度绿油:300万绿油:2.5毫升
行宽空间±20% ±10%其他:450万其他:400万
Pth 孔径大小±3百万±2mil S/M 注册±1.5mil ±1.2mil

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