专业HDI PCB制造商

产品设计

  • 材质:Tachyon100G
  • 层数:8层
  • 结构:加 2 个 HDI
  • 途径:铜填充、孔塞
  • 最终处理:ENIG+镀金
  • 板材厚度:1.0毫米
  • 行宽/行距:3.6/6.4
  • 最小钻头尺寸:0.15毫米
  • 宽高比:6.6:1

产品应用

QSFP-DD(四通道小型可插拔双密度)具有四通道 SFP-DD 接口,单通道传输速率为 56Gbps,双通道传输速率为 100Gbps。它适用于计算和电信应用中的高性能交换机、路由器、服务器和主机总线适配器,具有企业级存储、高密度、高速 I/O 和多通道互连等特性。

表面处理
化学镀镍浸金(ENIG)
热风焊锡水平仪(HASL,含铅和无铅)
OSP、浸锡、浸银、ENEPIG
金手指、闪金、全身硬金、可焊金
选择性和多重表面处理、碳墨、可剥离SM

标准先进的能力标准先进的能力标准先进的
236万2.0/2.0百万NPth 孔径尺寸±2mil ±1.5mil最小SMT/QFP间距1000万不适用
2盎司4盎司孔位定位精度±3百万±2mil最小 BGA 间距1200万不适用
最小值:0.2毫米最小值:0.15毫米孔中心到孔中心的距离±4百万±3百万每板最高测试分数(通用ET)钉床试验:16000不适用
最小值:0.1毫米最小值:0.05毫米孔到边缘精度±3百万±2mil飞针试验:1-∞
最小值:0.45毫米最小值:0.40毫米层间配准±4百万±3百万V形切割深度±4百万±3mil
4-16层24层形状尺寸公差±4百万±3mil v-cut 天使20°、30°、45°不适用
520毫米×620毫米540毫米×640毫米阻抗容差±10% ±8% V形切割精度±4百万±3mil
8:01 10:01最小阻焊层宽度绿油:300万绿油:2.5毫升
±20% ±10%其他:450万其他:400万
±3mil ±2mil S/M 注册±1.5mil ±1.2mil

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