产品设计
- 材质：Megtron6
- 层数：4层
- 结构：芯层压
- 最终处理：ENIG+镀金
- 板材厚度：1.0毫米
- 行宽/行距：4mil/6mil
- 最小钻头尺寸：0.20毫米
- 宽高比：5:1
产品应用
SAS4.0（串行连接SCSI 4.0）是一种存储接口协议，主要用于计算机外围设备（例如硬盘驱动器和CD-ROM）的数据传输。SAS4.0接口的传输速度可达24Gbps，用于机器内部的高速信号传输。
| 表面处理 |
| 化学镀镍浸金（ENIG） |
| 热风焊锡水平仪（HASL，含铅和无铅） |
| OSP、浸锡、浸银、ENEPIG |
| 金手指、闪金、全身硬金、可焊金 |
| 选择性和多重表面处理、碳墨、可剥离SM |
| 标准 | 先进的 | 能力 | 标准 | 先进的 | 能力 | 标准 | 先进的 |
| 236万 | 2.0/2.0百万 | NPth 孔径尺寸 | ±2mil | ±1.5mil | 最小SMT/QFP间距 | 1000万 | 不适用 |
| 2盎司 | 4盎司 | 孔位定位精度 | ±3百万 | ±2mil | 最小 BGA 间距 | 1200万 | 不适用 |
| 最小值：0.2毫米 | 最小值：0.15毫米 | 孔中心到孔中心的距离 | ±4百万 | ±3百万 | 每板最高测试分数（通用ET） | 钉床试验：16000 | 不适用 |
| 最小值：0.1毫米 | 最小值：0.05毫米 | 孔到边缘精度 | ±3mil | ±2mil | 飞针试验：1-∞ | ||
| 最小值：0.45毫米 | 最小值：0.40毫米 | 层间配准 | ±4百万 | ±3mil | V形切割深度 | ±4百万 | ±3百万 |
| 4-16层 | 24层 | 形状尺寸公差 | ±4百万 | ±3百万 | v-cut 天使 | 20°、30°、45° | 不适用 |
| 520毫米×620毫米 | 540毫米×640毫米 | 阻抗容差 | ±10% | ±8% | V形切割精度 | ±4百万 | ±3mil |
| 8:01 | 10:01 | 最小阻焊层宽度 | 绿油：300万 | 绿油：2.5毫升 | |||
| ±20% | ±10% | 其他：450万 | 其他：400万 | ||||
| ±3mil | ±2mil | S/M 注册 | ±1.5mil | ±1.2mil |