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专业HDI PCB制造商

产品设计

  • 层数:8L(2+4+2)
  • 材质:HE-679G
  • 厚度:1.0毫米
  • 钻孔 200/400微米
  • 100/250微米激光器
  • Inn. 60/60μm
  • 65/65μm
  • S/M:绿色

产品应用

高密度互连(HDI)产品可用于光模块,实现光电信号转换。

 

表面处理
化学镀镍浸金(ENIG)
热风焊锡水平仪(HASL,含铅和无铅)
OSP、浸锡、浸银、ENEPIG
金手指、闪金、全身硬金、可焊金
选择性和多重表面处理、碳墨、可剥离SM

 

标准 先进的 能力 标准 先进的 能力 标准 先进的
236万 2.0/2.0百万 NPth 孔径尺寸 ±2mil ±1.5mil 最小SMT/QFP间距 1000万 不适用
2盎司 4盎司 孔位定位精度 ±3mil ±2mil 最小 BGA 间距 1200万 不适用
最小值:0.2毫米 最小值:0.15毫米 孔中心到孔中心的距离 ±4百万 ±3百万 每板最高测试分数(通用ET) 钉床试验:16000 不适用
最小值:0.1毫米 最小值:0.05毫米 孔到边缘精度 ±3百万 ±2mil 飞针试验:1-∞
最小值:0.45毫米 最小值:0.40毫米 层间配准 ±4百万 ±3百万 V形切割深度 ±4百万 ±3mil
4-16层 24层 形状尺寸公差 ±4百万 ±3百万 v-cut 天使 20°、30°、45° 不适用
520毫米×620毫米 540毫米×640毫米 阻抗容差 ±10% ±8% V形切割精度 ±4百万 ±3百万
8:01 10:01 最小阻焊层宽度 绿油:300万 绿油:2.5毫升      
±20% ±10% 其他:450万 其他:400万        
±3百万 ±2mil S/M 注册 ±1.5mil ±1.2mil      

 

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